Copper Clip工艺J9官网封装
●安盛copper clip工艺封装，应用于J9官网器件封装
●应用铜块连接MOS FET的Source与框架（leadframe）以获得更好的Rdson以及更好的热效应。
Copper Clip 优势
●电性能
●热性能
Clip Bond Application 应用领域